在日益复杂的大规模SOC芯片设计中，高质量及全局化的floorplan是达成PPA的关键。LePlan工具强大的自动化floorplan功能，已在我们的多个芯片设计流程中成功验证。
LePlan工具强大的数据流分析能快速找出大规模复杂设计的关键路径，并对它们进行优先级排序，迅速找出最优floorplan方案，从而将以往工程师需数周甚至数月反复迭代才能完成的PPA优化工作缩短至数天。同时，LePlan工具的自动floorplan功能还充分考虑了工程设计中的绝大部分设计规则，能直接应用于实际芯片tapeout设计，这也是我们决定将LePlan融入设计开发流程的关键原因。
