动态 | 上海立芯亮相ISEDA 2024共话EDA发展“芯”问题
上海立芯 亮相ISEDA 2024
共话EDA发展“芯”问题
2024年5月10日至13日，2024 International Symposium of EDA（ISEDA 2024）在西安陕西宾馆成功举办。西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办本次大会，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位，西安市科学技术局、陕西半导体先导技术中心有限公司提供特别支持。逾千位来自EDA领域学术界顶尖专家、工业界研发人员和莘莘学子齐聚西安，共同研讨EDA学术界最新科研成果和产业界前沿问题。
ISEDA是VLSI设计自动化(EDA)领域的国际年会，由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会主办，旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉未来发展的趋势与机会。
ISEDA 2024共开展11场大会报告、12场Tutorial、4场论坛、29个邀请报告、136个分会场口头报告，16个海报报告，设圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等不同类型的活动。其中，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如共致开幕辞，EDA²副理事长、深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋先生为EDA²侠客岛难题挑战赛和EDA精英挑战赛（麒麟杯、菁英杯）致颁奖辞，包括中国科学院外籍院士、加拿大皇家科学院院士、麦克马斯特大学教授Jamal Deen，IEEE会士、ACM会士、瑞士洛桑联邦理工学院教授David Atienza Alonso等在内的11位中外权威专家学者进行主旨报告。
上海立芯研发副总裁杨晓剑博士受邀参加物理实现（Physical Implementation）专题研讨会，并发表题为《New Challenges in VLSI Place/Route Tools》的演讲。杨博士向与会者报告了当前业界在布局布线工具的开发和应用领域面临诸如和签核工具的一致性、复杂工艺规则及设计约束支持等多方面的挑战，探讨了机器学习在布局布线中的应用与局限，并从打造通用数据底座、设计公司开放合作、晶圆厂代工协作等角度，提出应对上述挑战的若干思路。
上海立芯是EDA开放创新合作机制（EDA²）的理事单位，积极赞助本次活动并设置展位，展示了公司近几年来快速发展的动态历程以及数字电路设计EDA工具的开发进展，引来国内外学术界与工业界众多同仁们的关注。
上海立芯在数字电路设计领域开发的核心产品——数字电路设计全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，2023年底已初步实现数字后端设计全流程，通过客户验证并开始商用。LeCompiler的自动布图规划功能(floorplanning)可以将以往工程师需要数周甚至数月反复迭代才能完成的PPA优化工作缩短至数天，设计效率显著提升；其布局及物理优化功能支持千万门级网表的优化，在时序、拥塞、面积优化等方面达到业界领先水平，在一些设计实例中甚至有5%-10%的优化和提升。当前LeCompiler在客户的实际应用场景持续打磨迭代，年底将推出市场领先的先进工艺布局布线全流程工具。
在3DIC/chiplet系统设计领域，立芯的Le3DIC协同LeCompiler和开发中的LePKG将提供2D/2.5D/3D规划与设计解决方案，助力客户提升设计效率和设计品质。
上海立芯将继续携手业界同仁，既着眼于前沿新理念、新技术，亦聚焦产业端的应用需求，努力将EDA工具技术水平的持续提升与行业实际应用相结合，促进EDA领域的产学研用深度融合，协同发展。
