转载｜「上海立芯」完成超2亿元B轮融资，加速国产EDA关键工具迭代和推广

 上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

 在EDA领域，数字芯片的逻辑综合与布局布线是最难啃的关键环节之一。立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。

 目前，立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。

 具体到产品计划，立芯一方面在前端逻辑综合与后端布局布线融合的全流程设计工具LeCompiler™的基础上，拓广工具链。陈建利表示，未来这条产品线将积极融入国产先进制程芯片整个设计流程的EDA工具串链解决方案，携手客户与友商共同搭建高端芯片自主化研发生态系统。

 另一方面是提供系统级的设计解决方案，打造3D/chiplet规划、设计与分析平台Le3DIC™。该平台将集成立芯的LeCompiler™及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理场仿真，旨在为客户提供完整的3DIC/chiplet系统级设计解决方案。

 据负责人介绍，立芯重点研发的数字设计工具LeCompiler™，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，并支持先进工艺。在客户端的场景验证中，LeCompiler™在时序、拥塞、功耗、面积等方面的表现接近或达到业界标杆工具，甚至在部分场景中超过标杆工具。 

 产业整合是EDA行业发展的内在规律。立芯在聚焦自主开发和工具推广的同时，也开始发力收购整合。陈建利透露，立芯在股东和客户的支持下，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合。 

 关于后续的发展规划，陈建利表示，未来立芯将携手客户与友商，持续深耕数字EDA工具领域，并在商业化方面加大发力。“下一步，立芯将持续聚焦逻辑综合、布局布线，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中实现不断打磨和升级；同时，我们将努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。”

投资方观点

红土善利基金负责人表示：“立芯管理和研发团队在行业内的沉淀深厚，熟悉行业发展规律。公司现处在发展的关键阶段，红土善利基金再次加持，希望助力企业不断实现技术突破和商业化拓展，推动立芯成为具有国际竞争力的平台型EDA公司。”

国投创业项目负责人表示：“布局布线工具是EDA中技术难度最大、价值量最高的环节之一，立芯依托团队行业经验，完全正向研发布局布线EDA工具，构建了优秀的可持续迭代发展的技术能力。与此同时，立芯正在通过并购等方式向平台化发展，致力打造数字设计EDA以及先进封装的工具链条，为用户提供更完整的产品方案。希望立芯可以加快推进产品研发，为芯片设计企业提供更成熟、更好用的EDA工具链。”

中金资本旗下基金表示：“立芯拥有知名学者加上资深行业专家组成的核心团队，产业资源丰富、执行力强，是国内稀缺的具备自主知识产权、有望实现数字EDA突破的企业，期待立芯能够引领数字EDA国产化的浪潮。”

浦东科创负责人表示：“EDA作为集成电路最上游的核心“卡脖子”环节，其国产化的自主突破对于国内IC产业链具有重大的战略意义，属于半导体工业“皇冠上的明珠”之一。立芯的三位创始人在EDA领域富有盛名，对数字EDA的开发有着丰富的经验。过去几年，公司团队建设和产品研发进展迅速，随着国内EDA创业以及投资进入下半场，我们看好立芯在未来EDA并购整合过程中的表现。”

福建电子旗下基金负责人表示：EDA作为贯穿集成电路生产各核心环节的重要工具，其技术突破与国产化进程都有着极其重大的战略意义，数字电路EDA更是代表着国内先进制程的发展和突破。立芯作为国内数字后端EDA工具的技术领先企业，产品已逐步完善出具平台化雏形，我们期待立芯科技持续打磨产品，为我国集成电路产业全栈式自主可控贡献力量。

转载自 36氪