EDA产品工程师（芯片封装方向）

工作地点：福州

岗位类型：全职

岗位职责：

1.封装设计软件产品定义及设计，包括但不限于PRD文档撰写与澄清、需求管理；

2.产品功能开发指导与验收、关键用例制作与验证；

3.售前技术资料编写与技术支持。

岗位要求：

1.微电子、通讯、计算机、物理、数学及相关专业本科及以上学历；

2.拥有5年以上大芯片封装经验；

3.精通APD先进封装设计工具，深入探索芯片封装设计相关技术发展方向；

4.精通BGA/LGA/2.5D封装设计和封装工艺流程以及风险点预判，具备interposer/2.5D/3D的设计经验者优先。