公司历程

  • 1月  立芯数字集成电路版图布图规划工具研发项目入围福建省软件业技术创新重点攻关及产业化项目

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    6月  立芯完成A轮融资  

           立芯入选2023年上海市专精特新中小企业

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    11月 立芯认定为高新技术企业

     

  • 1月  立芯数字电路EDA工具研发项目签约临港

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    3月  完成Pre-A轮融资和产品首期交付

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    5月  与行业头部企业和国内高校联合承担国家揭榜挂帅项目、立芯EDA工具研发签约鼓楼重点项目

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    6月  与行业头部企业和国内高校联合承担国家科技创新2030重大项目

    8月  获得首笔采购收入

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    9月  与国内高校联合承担国家重点研发计划微纳电子专项

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    11月  正式发布LePlan和LePlace两款点工具

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    12月  取得中国创新创业大赛成长组二等奖、参展中国集成电路设计业2022年会

  • 7月  成立北京研发中心

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     9月  成立福州研发中心

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    12月 与头部客户签署合作框架协议

  • 11月 上海立芯软件科技有限公司正式成立

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    12月 完成天使轮投资

     

2月  立芯“LePlace布局及物理优化软件”项目成功通过上海市高新技术成果转化项目认定

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4月  成立长沙、福州新研发中心