• 首页
  • 关于我们
  • 产品中心
    • LeCompiler数字实现平台
      • 逻辑综合工具LeSyn
      • 布图规划工具LePlan
      • 布图布线工具LeAPR
    • LePI电源完整性平台
      • 2D 数字芯片电源完整性签核工具LePower
      • 3D 数字芯片电源完整性签核工具 LePower-Pro
      • 数模混合芯片晶体管级电源完整性签核工具LePower-TR
    • LePV物理验证平台
      • 设计规则检查工具LeDRC
      • 版图与原理图一致性检查工具LeLVS
      • 可编程电气规则检查工具LePERC
      • 可制造性设计工具LeDFM
    • Le3DIC 3D-IC设计平台
      • 2.5D/3D规划与分析解决方案
      • 2.5D/3D物理实现方案
  • 新闻资讯
  • 加入我们
    • 社会招聘
    • 校园招聘
    • 投递简历
  • 联系我们
  • 首页
  • 关于我们
  • 产品中心
    • LeCompiler数字实现平台
      • 逻辑综合工具LeSyn
      • 布图规划工具LePlan
      • 布图布线工具LeAPR
    • LePI电源完整性平台
      • 2D 数字芯片电源完整性签核工具LePower
      • 3D 数字芯片电源完整性签核工具 LePower-Pro
      • 数模混合芯片晶体管级电源完整性签核工具LePower-TR
    • LePV物理验证平台
      • 设计规则检查工具LeDRC
      • 版图与原理图一致性检查工具LeLVS
      • 可编程电气规则检查工具LePERC
      • 可制造性设计工具LeDFM
    • Le3DIC 3D-IC设计平台
      • 2.5D/3D规划与分析解决方案
      • 2.5D/3D物理实现方案
  • 新闻资讯
  • 加入我们
    • 社会招聘
    • 校园招聘
    • 投递简历
  • 联系我们
  • 社会招聘
  • 校园招聘
  • 投递简历

在这里创新拼搏

——

在这里共同成长

——

넳 넲

成就一份有所担当的事业

立芯研发工作覆盖EDA工具中公认最重要、最难攻克的两大技术节点:布局布线和逻辑综合。国产EDA工具急需自主化的技术突破。加入立芯,不仅仅是收获一份工作,更是对国之重任的承诺与担当。

无限可能的职业平台

立芯核心团队主要由工业界顶级专家和学术界知名科学家组成,鼓励科技创新与共同奋斗,扁平化的组织结构提供给每一位伙伴自由包容和潜力无限的发展通道。

立芯拥有杰出的技术团队,汇集业内领先企业资深专家和海内外高校优秀人才,硕博人员比例高达80%,专业覆盖数学、计算机、微电子等多个研究方向。每一位技术大牛都可能成为你未来职业道路上的良师益友。

技术大牛云集

加入立芯,实现“芯”之所向

——————

立芯重视研发成果与技术进步,提供富有竞争力的薪酬和丰富的员工福利,优秀员工还可获得股权激励。除定期绩效奖励外,在项目绩效、人才内推、知识产权申请等方面也设置了丰厚奖励,赋予每一位伙伴不断成长的动力,激发团队的宝贵潜能。

鼓励不断学习与成长

咨询洽淡:info@ledatech.cn

技术支持:support@ledatech.cn

人才招聘:hr@ledatech.cn

 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6