LePI电源完整性分析与签核平台，提供全面覆盖 2D/3D 数字芯片、模拟芯片及数模混合芯片的晶体管级电源完整性解决方案。LePl 平台集成 LePower、LePower-Pro 和 LePower-TR 三大核心工具，形成贯穿设计全流程的完整工具链，可高效应对从传统 2D 设计、3D IC多芯片系统到模拟 /混合信号电路等多样化设计场景。支持从早期供电规划到最终签核验证的全流程电源完整性分析，适配先进与成熟工艺节点，助力用户在各类复杂芯片设计中实现高性能、高可靠性的电源交付。

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