打造数字电路设计可以信赖的EDA工具
3月 成立设计服务子公司
I
6月 LePV开始商用
7月 发布LeSyn
8月 成立深圳子公司
9月 成立西安子公司
4月 成立长沙研发中心
7月 完成B轮融资
8月 LeCompiler实现后端全流程先进工艺支持
11月 成立成都研发中心
12月 LePI开始商用
6月 完成A轮融资
7月 上海市专精特新企业
10月 国家高新技术企业
11月 LeCompiler初步实现后端全流程
1月 成立上海临港研发中心
3月 完成Pre-A融资
8月 获得首笔营收
11月 发布两款点工具
12月 入选《2022年上海市工业软件推荐目录》
2月 成立上海张江研发中心
7月 成立北京研发中心
9月 成立福州研发中心
12月 与头部客户签署合作框架协议
11月 上海立芯注册成立
12月 完成天使轮融资
公司历程
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荣誉资质