上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。
目前立芯在上海、北京、福州、长沙、成都、深圳、西安等地设立了多处研发中心，聚集超过350人的优秀研发团队、市场推广和客户技术支持团队。
LeDI数字实现平台专注于从RTL到GDSII全流程，涵盖逻辑综合...
LePI 电源完整性分析与签核平台，提供全面覆盖 2D/3D 数字芯片...
LePV 是专为数字和模拟 IC 设计物理验证打造的签核平台...
Le3DIC 提供系统级 3DIC 解决方法，打造 3DIC 规划分析、物理实现...
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