Le3DIC™ 提供系统级 3DIC/Chiplet 规划分析与物理实现解决方案，打造 3DIC/Chiplet 规划、设计与分析平台。该平台集成 LeCompiler™等工具，亦支持与第三方工具集成，旨在为客户提供完整的 3DIC/Chiplet系统级设计解决方案。

产品概览

Le3DIC™系统级规划平台

——系统级2.5D/3D规划与分析解决方案

Le3DIC™协同布局布线

——系统级2.5D/3D物理实现方案

•  支持系统级 2.5D/3D 早期规划分析与设计分析，支持系统级堆叠设计、DIE 规划设计，支持 DIE 间Bump/TSV 系统级互连优化

•  支持多 DIE 协同布局布线，基于统一数据底座，Le3DIC™ 与 LeCompiler™ 物理实现工具DB级融合

•  支持多源数据导入导出与多源数据融合

•  提供交互式设计与2D、3D图形化显示界面(GUI)， 支持交互式系统规划与堆叠、 Bump/TSV、网络设计，帮助用户高效完成3D系统规划与设计分析

核心功能